丽水抛光项目荣耀封顶。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单。
上海中欣晶圆半导体科技有限公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单。
浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立。
丽水外延项目建设工程竣工。
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立。
中欣晶圆日本公司成立。
国内首根12寸450kg投料晶棒问世。
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立。
丽水外延项目建设工程开工。
三地工厂名称完成统一，并实现初步股改重组。
12寸外延片下线。
上海中欣晶圆半导体科技有限公司成立。
杭州工厂8英寸、12英寸半导体大硅片先后下线。
12英寸大硅片技术完全依靠自身技术团队开发。
杭州工厂开始建 8寸/12寸产线，韩国技术专家加入。
银川单晶基地二期厂房建设，韩国单晶技术专家加入。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立。
银川工厂、上海工厂实现8英寸半导体硅片量产，着手12英寸半导体硅片研发。
上海建立首条8英寸生产线。
银川单晶生产基地开始建设，日本单晶技术专家加入。
8英寸COP Free以及退火研发成功。
