公司介绍-杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

公司介绍

Corporate Introduction

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。

2020 年经过内部调整，整合集团旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆形成以杭州为总部的集团化运营，实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12 英寸半导体硅片加工的完整生产。

中欣晶圆主要产品包括8英寸、12英寸抛光片及外延片，4-6英寸抛光片，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。2021 年浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立，从事8-12英寸外延片的研发与生产制造，是目前全国最大的硅外延片生产基地。2022 年浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立，主要从事12英寸抛光片的研发与生产制造，“长晶+切磨抛”全流程生产制造。

建设地点：

钱塘新区大江东产业集聚区

建设时间：

2017年9月28日正式成立；2020年12月28日，杭州工厂第一枚12英寸外延片正式下线。

建设规模：

占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米

建设目标：

成为全球半导体硅晶圆的主力供应商之一，打破国外公司对半导体硅片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

技术水平：

200mm生产线是目前国内规模先进、技术成熟的半导体硅晶圆生产线；300mm生产线是目前国内拥有核心技术，真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。

公司团队：

公司员工中，本科及以上员工占比50%以上，大专及以上占比70%以上，管理和技术骨干人员均有多年的半导体经验。

同时在技术科研人员中，公司引入了国外半导体管理及技术团队，汇集了日本、韩国、中国大陆和台湾的技术人才，培养了一支本土与国际水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。

配套优势

天时

正值中国集成电路行业发展的战略机遇期，在中美贸易摩擦的驱动下，建立完善的半导体基础核心材料供应链迫在眉睫。

国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应基本被国外企业所掌控，市场高度垄断，中欣晶圆大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。

地利

在钱塘新区的产业规划中，智能制造产业集群——半导体产业集群是五大主导产业集群的重中之重。

随着投资10亿美元的中欣晶圆项目竣工投产，新区已经初步形成了从半导体研发设计、封装测试到生产销售的完整产业链，集聚集群优势逐步显现，助力我国半导体产业发展。

人和

Ferrotec（中国）集团拥有超过30年的生产制造经验。70%的产品都和半导体业务相关，涉及半导体材料、装备以及相关配套服务。

通过整合Ferrotec集团的半导体硅晶圆产业，中欣晶圆将成为Ferrotec半导体硅晶圆的旗舰企业，形成以杭州工厂（200mm、 300mm硅晶圆加工）、上海工厂（200mm、 150mm硅晶圆加工）、银川工厂（单晶长晶）、丽水工厂（单晶长晶、300mm硅晶圆加工）四地一体化的Ferrotec硅晶圆产业格局。