杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在浙江省杭州市钱塘区，主要从事8-12 英寸抛光片和外延片的研发与生产制造。公司建筑面积17.8万多平方米，注册资金为50.32亿人民币。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司获得高新技术企业、国家重点“小巨人”企业、国家级专精特新“小巨人”企业、浙江省“专精特新”中小企业、省级高新技术企业研究开发中心、省级企业研究院、2023年度杭州市总部企业、杭州市企业技术中心、杭州市企业高新技术研发中心（工业类）、2019年度杭州市有效投资突出贡献企业及“大好高”项目、数字经济十佳先锋企业、领潮企业、毕马威“芯科技”新锐企业50榜单、ESG实践先锋企业。

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2015年，主要从事半导体晶棒、切片的生产，通过多年研究实践，已成功攻克了12英寸晶棒拉制过程中温度稳定性控制、炉内压力分配等多个技术难点，研发出功率器件用超低电阻率和LOGIC、MEMORY用无缺陷（COP Free）等单晶量产技术。公司先后获得国家高新技术企业、银川市优秀民营企业综合实力“20强”、宁夏回族自治区瞪羚企业、自治区“专精特新”中小企业、“科创中国”新锐企业等荣誉称号。

上海中欣晶圆半导体科技有限公司坐落在上海市宝山城市工业园区，主要从事4-8英寸抛光片的研发与生产制造。前身为上海申和半导体晶圆片事业部，2002年从日本东芝陶瓷引进了完整的4-6英寸拉晶、晶圆片生产线和加工技术， 2016年投资建设8英寸产线并于2017年实现量产，2019年公司成立。多年来，上海中欣晶圆始终坚持技术创新，加大研发投入，不断突破技术瓶颈。上海中欣晶圆已获得国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、国家级“绿色工厂”、上海市企业技术中心、上海市宝山区质量金奖、上海市专利工作试点企业、宝山区企业技术中心等多项荣誉。

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2021年，坐落在浙江省丽水市莲都区，总投资40亿元，占地 139  亩，总建筑面积11万平方米，于2021年11月注册成立并开工建设，2022年12月开始试生产，已于2024年达产运行；主要从事8-12英寸外延片的研发与生产制造，是目前全国最大的硅外延片生产基地。

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立于2022年，坐落在浙江省丽水市莲都区，总投资58亿元，占地 224亩，总建筑面积25万平方米，2023年12月建筑封顶，2024年12月首根完美单晶下线；主要从事12英寸抛光片的研发与生产制造，“长晶+切磨抛”全流程生产制造。