9月4日，中国电子材料行业协会半导体材料分会（以下简称分会）在浙江上虞组织召开了第五届三次理事会议，会议由分会秘书长林健先生主持，分会理事长刘锋，副理事长李翔、张果虎、刘苏生、张海、史建强及其他13家理事单位代表出席了本次会议。

会上，林健秘书长回顾了近年来国内外半导体材料产业发展态势，并做了分会2019年度工作报告；会议期间，经过分会各理事单位讨论一致表决通过，增选杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为分会副理事长单位，Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉先生增选为分会副理事长。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总投资达10亿美元，建设有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线目；项目达产后半导体硅片生产能力将达到8英寸年产480万片、12英寸年产240万片，将成为国内规模庞大、技术成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。