2019年9月21日杭州中欣晶圆半导体股份有限公司完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。从此，拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启，也为目前月产35万枚的8英寸半导体大硅片和月产3万枚12英寸大硅片的量产奠定了基础。
在此之前，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的技术被国外所掌控，市场高度垄断。中欣晶圆半导体大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。
目前，杭州中欣晶圆正全力以赴，抓住时机，进一步加大半导体集成电路材料的研发投入，牢牢掌握半导体大硅片生产制造的核心技术，加速半导体材料国产化生产进度。相信不久的将来，企业将在大硅片产线的扩产以及品质水平进行不断地探索和提升，为我国半导体大直径硅片事业掀开新的篇章。
◎内容来源：浙江电视台《探索求真》栏目
