9月5-6日，2020半导体材料产业发展（上虞）峰会隆重举行。本次会议以“聚焦新基建 引领高质量”为主题，旨在围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体材料产业高质量发展。会议由中国电子材料行业协会半导体材料分会、绍兴市上虞区人民政府、中国电子科技集团公司新型半导体晶体材料技术重点实验室主办，由绍兴市上虞区投资促进中心、杭州湾上虞经济开发区管委会、浙江晶盛机电股份有限公司承办，来自全国400余名半导体材料产业链相关企业代表参加了会议。

多位半导体材料及相关领域知名专家、教授在峰会上做了精彩的主题报告。报告内容涉及大尺寸硅单晶材料、多晶硅材料、砷化镓材料、碳化硅材料、氧化镓材料、蓝宝石材料以及分立器件等诸多领域的学术前沿与产业热点。

本届峰会为我国半导体材料企业打造了良好的宣传的平台，中欣晶圆应邀携旗下8-12英寸半导体晶圆片亮相本届峰会，大尺寸晶圆片吸引了与会代表纷纷驻足交流，展位现场人流如潮，热闹非凡。

依托于国际技术团队和源于日本的生产管理系统，中欣晶圆在国内打造了一整套本土化晶圆生产线，涵盖从拉晶到最终抛光成片完整的工艺流程。为各类半导体集成电路和分立器件提供基础性原材料——包含4、5、6、8、12英寸半导体单晶硅抛光片（重掺砷、锑、硼、红磷，轻掺硼、磷）以及12寸外延片。高纯度单晶硅经过拉晶、线切割、磨片、抛光、洗净等工序，可制成具有特定厚度、参数值的半导体抛光片，并可根据客户需求，生产各种不同电阻率的产品。

中欣晶圆旗下半导体单晶硅抛光片及外延片广泛应用于消费类电子、通讯设备、个人电脑和服务器、汽车电子等传统领域，同时也为云存储和云计算、智慧交通、智慧医疗、AIoT、智慧工业等众多新兴领域的发展提供助力！