关于第三届中国大硅片论坛

中国大硅片论坛由亚化咨询主办，今年是该论坛的第三届，之前的两届分别在苏州和徐州召开，获得了业内非常广泛的关注，而今年的会议地点在南京。本次论坛邀请到了多家中国大硅片企业和日本半导体材料商参与，其中包括中欣晶圆、合晶、黄河水电、南京晶能、日本爱斯佩克等等。探讨了全球以及中国半导体大硅片市场的供需关系；大硅片项目的技术规划与建设进展；供需与价格趋势；也包含大硅片制造技术与相关材料、设备等多方面的话题。现场吸引到了半导体产业链各个环节供应商的业内人士参与，论坛规模空前。

中欣晶圆发表关于12寸COP-FREE大硅片的技术演讲

中欣晶圆作为此次的特邀演讲嘉宾，分享了关于12寸大硅片COP-FREE的相关技术演讲。
随着中美贸易战的加剧，美国政府对中国半导体产业的限制也越来越多。从而使得中国半导体产业链的国产替代成为了一个越来越急迫的话题。如何解决“卡脖子”的技术问题，对于每一个半导体人来说都尤为重要。
中欣晶圆作为国产大硅片的领军企业之一，在前期做了非常多的关于12寸大硅片的技术研究。众所周知，12寸的应用领域多为存储器件，而存储器件对所使用的轻掺抛光片要求非常之高。这其中的一个主要技术难点就在于如何做出12寸的COP-FREE大硅片。
得益于中欣晶圆从长晶一直到成片的全流程覆盖，可以从源头上——也就是长晶阶段，就开始进行技术上的突破。从根本上来说，12寸COP-FREE抛光片的难点就在于长晶阶段。所以中欣通过一系列的研究，对长晶炉的热场进行了重新设计，从根本上抑制了COP的产生，从而为COP-FREE硅片的生产打下了坚实的基础。
诚然，一片完美的12寸晶圆片除了需要抑制COP以外，也同样需要满足各类其他的参数要求，中欣晶圆通过一系列的技术手段和先进的生产工艺流程，保证了平坦度、翘曲度、厚度、表面金属等各项指标的稳定和优异品质，从而满足客户在生产过程中对高品质硅片的需求。
整场演讲也受到了现场观众非常积极的反馈和评价，众多的与会嘉宾对中欣的一些技术细节和加工流程进行了探讨和交流。

关于中欣晶圆

2020年，经过Ferrotec集团内部调整，杭州中欣整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
同时公司引入了国外半导体管理及技术专家团队，管理和技术骨干人员均有多年的半导体行业经验。公司通过了IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001等体系认证，是浙江省高新技术企业之一。
依托于国际技术团队和源于日本的生产管理系统，中欣晶圆可以为各类半导体集成电路和分立器件提供基础性原材料——包含4、5、6、8、12英寸半导体单晶硅抛光片（重掺砷、锑、硼、红磷，轻掺硼、磷）以及12寸外延片。高纯度单晶硅经过拉晶、线切割、磨片、抛光、洗净等工序，可制成具有特定厚度、参数值的半导体抛光片，并可根据客户需求，生产各种不同电阻率的产品。
中欣晶圆的半导体单晶硅抛光片及外延片广泛应用于消费类电子、通讯设备、个人电脑和服务器、汽车电子等传统领域，同时也为云存储和云计算、智慧交通、智慧医疗、AIoT、智慧工业等众多新兴领域的发展提供助力。