2020半导体装备主题论坛于2020年11月在长沙国际会展中心隆重举行，本次论坛由中电科48所主办，中欣晶圆应邀出席并发表题为“12英寸外延片和COP-Free硅片所对应的2种半导体器件发展路径”的主题演讲。

此次论坛旨在更好的贯彻落实今年8月4日发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，故中电科48所邀请到了半导体装备和材料领域的多所高校、科研院所、企业以及行业协会的专家学者，共同研讨了集成电路和半导体材料以及装备的自主可控发展形势和机遇。本次大会除了中电科48所以外，还有湖南省长沙市集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟、长沙市新一代半导体及集成电路产业链推进办公室、湖南楚微半导体科技有限公司等共同承办和协办。

会议期间湖南省长沙市副市长、工信部副厅长等领导分别致辞，随后北京大学、中科院、中电科、国防科技大学等多位专家发表了围绕第三代半导体、MEMS技术、集成电路国产装备等方面的主题演讲。中欣晶圆则围绕国产大硅片这一话题，结合12寸硅片的不同应用领域，分享了自己的研发成果和进展情况。

未来半导体器件有2种不同的发展方向，其一是More Moore，也就是会坚持摩尔定律的发展规律，往前推进。比如存储器件、CPU/MCU、以及逻辑器件等方面的产品，这些产品会对制程提出越来越高的要求，比如7nm,5nm制程等等。因为对于此类器件来说，只有不断地提升制程才能达到性能的提升以及功耗的下降。而另外一个发展路径则是More than Moore，也就是不会一味的追求摩尔定律，更多的则会通过先进的封装技术来达到性能提升的目的。比如功率器件、模拟器件、射频器件、传感器等。

对于这两种不同的技术发展路径，中欣晶圆都开发出了不同的产品来进行对应。对于More Moore发展方向，中欣晶圆通过不断地努力，开发出了12寸COP-FREE大硅片，通过改进拉晶热场等技术手段有效控制了晶棒中COP的产生，不再依赖后期的退火工艺，极大提升了12寸COP-FREE硅片的产出能力。而对于More than Moore这个发展方向，中欣也在积极布局12寸外延片的生产线，以满足客户，尤其是功率器件客户日益增长的外延片需求。

会后，来自沈阳拓荆、士兰、华为、中车、武汉高芯、三安半导体、楚微等企业领导和演讲嘉宾就半导体产业链各个环节的国产化现状进行了热烈的交流和讨论。而中欣晶圆也将结合自身的特点以及在硅片方面多年来的技术积累，与同行一起不断的提升中国半导体产业的国产化水平。