2021年5月7日，第三届未来半导体产业发展大会于重庆国际博览中心隆重举办，大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区，辐射全球产业链，聚焦半导体行业关键技术热点疑难，特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表，围绕探讨集成电路设计技术、数字电源设计技术、先进封装与测试技术、AI+5G+IOT、半导体创新材料等领域，深度探讨产业成果、有效落地方案与未来发展趋势。作为国内半导体材料行业领军企业，中欣晶圆应邀出席此次盛会，与在场观众携手共话“半导体创新材料发展的机遇与挑战”。

“工欲善其事，必先利其器。”中欣晶圆应用技术部长陈子龄表示：现如今集成电路领域对上游硅片材料的要求越来越高，以硅片表面粗糙度为例，将直接影响到芯片制程及终端应用。在国产替代的大背景之下，中欣晶圆不仅关注产品种类及产能，更是投入了巨大的人力和财力，引入质量控制体系及检测设备，以全方位确保产品品质的稳定性。

在硅片生产及应用过程中，中欣晶圆始终不断的努力修炼“内功”，曲折中前进，螺旋式上升，从而满足客户对各种尺寸和规格的硅片稳定性的要求。