2021年6月23日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下简称“中欣晶圆”）2020年度股东大会于杭州英冠温德姆大酒店隆重举行，中欣晶圆董事局主席贺贤汉及各界股东应邀出席本次会议。

本次股东大会为中欣晶圆股权转让以来的首次会议，由董事局主席贺贤汉亲自主持，大会首先对2020年度中欣晶圆的各项工作做了回顾和总结。“回顾过往一年，中欣晶圆成长迅速。”贺贤汉主席表示过去一年，公司内部各项治理机制得以规范调整，产品种类及产能亦不断提升。

而后，由中欣晶圆董事会秘书孙顺华根据议程宣读大会议案，通过最终投票表决，本届股东大会共增选四名董事，并对公司议事规则做了相关修订。

在当下国产替代的大背景下，中欣晶圆凭借多年的硅片生产经验，正在快速布局以争取补齐国产硅片的各类技术短板。本次2020年度股东大会的圆满落幕预示着一个良好的开端，将为中欣晶圆未来的持续发展奠定坚实的基础。