2021年10月22日，北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京盛大开幕。本次大会以“凝聚芯力量，打造芯永恒”为主题，同期举办学术会议和博览会，FerroTec（中国）集团携旗下众多半导体产品线重磅亮相A-T53展台，包括半导体单晶硅棒、半导体硅晶圆片、功率半导体载板、精密零部件、精密陶瓷、硅部件、精密再生洗净等展品云集。

其中，最引人瞩目的展品莫过于首次于公开场合亮相的中欣晶圆12英寸450kg半导体单晶硅棒。

此次大会专题论坛内容主要围绕集成电路装备、零部件、材料、智能工厂建设、先进存储、先进工艺等国内集成电路全产业链的创新、突破和发展等问题展开学术探讨和交流。

其中，Ferrotec集团暨中欣晶圆技术部长高洪涛博士在论坛上为参展友商解读了国产大硅片市场及技术发展现状及展望，深入了解当前集成电路产业芯片制造产能情况，以及未来大硅片发展的技术路线。