2021年10月28日是一个值得纪念的日子，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体材料研究院（下简称“半导体材料研究院”）成立仪式在杭隆重举行。中欣晶圆董事长贺贤汉、总经理郭建岳共同为“半导体材料研究院”揭牌，中欣晶圆杭州、上海、银川三地员工通过现场观摩和线上连线等方式共同见证了这一历史性的时刻。
半导体材料研究院是由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司建设，拟联合大学和实验室，以半导体硅材料技术工艺研发及检测分析为主方向的研究院。
半导体材料研究院总部设立在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司杭州总部，研究院主要研究方向为轻掺、重掺硅单晶的面向应用的物理化学研究以及单晶成型技术的开发、硅片(外延片)加工技术开发、检测分析技术开发与应用。团队成员主要以博士、硕士为主，聘请相关高校、研究院所的相关专业人员共同参与，参与人员具有半导体行业多年的研发经验，参与多类型半导体硅片项目。研发技术团队将服务半导体硅单晶相关的晶体成型、硅片(外延片)加工的工艺技术以及监测分析技术研究开发与应用。研究院以市场为导向、产学研结合，单晶、硅片加工、检测分析技术开发，与市场无缝对接的新型研发机构。
中欣晶圆半导体材料研究院的成立究竟有何现实意义？
深化产学研融合，打造人才高地：随着半导体材料研究院的成立，中欣晶圆将会进一步加大研发资源投入，积极谋求与国内及海外知名高校取得产学研合作，吸纳更多半导体材料领域的高技术水平人才加入团队，打造人才高地。
整合各界资源，孵化创新技术：半导体材料研究院将以科研单位、企业化运作的发展模式，有机地将政府资源、社会资本、先进技术、高端人才等融合在研究院的框架中，使得人才、资金、技术等资源均能高效地发挥其作用，为孵化半导体材料领域的创新技术助力。研究院具有的自主知识产权半导体硅片拉晶技术和加工技术在未来一段时间均将保持国际领先水平。
顺应市场需求，开拓国内外市场：研究院的各项创新研究将坚持以市场需求为导向，立足实际情况，解决实际产品加工过程中的各种工艺问题，并积极借鉴成熟的经验，建立产品全生命周期的数字化体系，将科研成果反馈于市场，提升国产化大硅片在国内外半导体材料领域的市场占有率！
