一、中芯国际领导巡展中欣晶圆展台

展会首日，中芯国际领导在中欣晶圆副总经理蒋旭滨、营销本部长陈治平的陪同之下，参观了中欣晶圆展台，目睹了首次参展的12英寸450kg半导体单晶硅棒，充分肯定了中欣晶圆在技术创新领域不断取得的突破！

二、“国产大硅片市场及技术发展”主题演讲

本次大会论坛，中欣晶圆技术部部长高洪涛博士应邀出席并发表题为“国产大硅片市场及技术发展现状及展望”的主题演讲，干货满满，现场观众座无虚席。

近年来，半导体市场需求增长明显，但芯片短缺仍然是行业常见问题。2021年全球半导体材料规模将增长6%，达到587亿美元。半导体硅片占比37%，约为217亿美元。按照各尺寸的硅片出货情况来看，12寸硅片市场份额逐步增长，目前已占到总出货量的69%，8寸及以下硅片的需求相对稳定。

More Moore（MM）和More than Moore（MtM）是两种不同的半导体技术路径，所针对的终端应用也大相径庭，如MM技术路径主要应用于存储、逻辑、微器件等，而MtM技术路径主要应用于模拟、分立器件、传感器等，因此也对上游硅片材料的生产提出了不同的要求。中欣晶圆作为国产大硅片的领军企业之一，可提供用于MM技术路径的12英寸COP-FREE大硅片、退火片，亦可生产用于MtM技术路径的12英寸外延片，其中以重掺砷衬底&重掺红磷衬底的开发尤其值得关注。