2021年11月4日，中国国际车规级功率半导体年会于上海嘉定喜来登酒店隆重举行，本届年会由旺财新媒体主办，中欣晶圆技术部长高洪涛博士应邀出席并发表题为“国产大硅片市场及技术发展”的主题演讲。

Q1：总所周知“缺芯”是全球半导体市场共同面临的挑战，您能分析下原因吗？

未来五到八年，行业仍会呈现抢供应。目前市场缺芯的主要原因可以归纳为四个方面：1. 自然灾害等意外事件导致芯片厂运营停滞，减少芯片供给；2. 5G、人工智能、物联网、电动汽车、电脑、消费电子、数据中心、服务器等市场需求骤增；3. 受地缘政治影响；4. 先进制程产能集中度较高，投资太大，扩产较少；成熟制程扩产谨慎，全球晶圆产能供不应求。

Q2：您能介绍下大硅片在芯片生产中的角色吗？

硅片是制作芯片的基础性原材料，2021年全球半导体材料规模将增长6%，达到587亿美元。半导体硅片占比37%，约为217亿美元。12寸硅片市场份额逐步增长，8寸及以下硅片的需求相对稳定。

More Moore（MM）和More than Moore（MtM）是两种不同的半导体技术路径，所针对的终端应用也大相径庭，如MM技术路径主要应用于存储、逻辑、微器件等，而MtM技术路径主要应用于模拟、分立器件、传感器等。针对不同的下游应用，也对硅片等原材料的生产提出了不同的要求。

Q3：贵司中欣晶圆作为国内大硅片生产的领军企业，有何技术优势？

针对于市场的不同需求，中欣晶圆可提供用于MM技术路径的12英寸COP-FREE大硅片、退火片，亦可生产用于MtM技术路径的12英寸外延片，其中以重掺砷衬底&重掺红磷衬底的开发尤其值得关注。

目前中欣晶圆已成立以半导体硅材料技术工艺研发及检测分析为主方向的半导体材料研究院，我们将以市场需求为导向，立足实际情况，解决实际产品加工过程中的各种工艺问题，并将科研成果反馈于市场，提升国产化大硅片在国内外半导体材料领域的市场占有率！