近日，全球顶尖咨询机构毕马威重磅发布“毕马威中国第二届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称中欣晶圆）凭借其在半导体硅材料领域的突出表现入选。

继2020年发布首届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选后，毕马威联合多位业内专家及专业机构，继续发起了第二届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选活动。在此次评选过程中，毕马威以其一贯严谨务实的态度，针对芯片领域未上市企业，通过线上模型和线下专家团队联合评选的机制，围绕技术和商业模式的创新、估值与资本市场认可、半导体行业协会认可度、市场认可度、财务健康状况、团队能力六大核心评价维度进行综合评估。目标针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用以及半导体材料的高成长企业，评选优质创业企业，助力半导体企业创新发展。

中欣晶圆专注于集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造，是国内居首的能独立完成从12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业，也是国内规模最大的半导体大晶圆片生产商之一，产品涵盖6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列，特别是12英寸外延片制造领域达到国际先进水平。

此次入选“芯科技”新锐企业50榜单，不仅是对中欣晶圆过去成绩的肯定，也是对中欣晶圆未来继续推动国产大硅片不断向上的鼓励，中欣晶圆将继续保持及加大研发投入，打破国外对国内半导体大硅片市场的长期垄断局面，与芯片领域同行企业一起，推动我国半导体产业发展，奋力追赶全球先进水平。