近日，宁夏回族自治区科学技术厅传来捷报，由宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司（下简称“中欣晶圆”）筹备申报的工程技术研究中心，经现场考察、专家评审、厅务会审定等环节层层严格论证，喜获“自治区半导体级硅晶圆工程技术研究中心”称号。

为了解决国内半导体大硅片“卡脖子”问题，有效提高我国在电子信息材料领域的综合竞争力，宁夏中欣晶圆半导体级硅晶圆工程技术研究中心在各界支持下成立，主要研究方向包括：半导体晶圆材料的相关技术；重掺外延用衬底、功率半导体等晶圆的相关技术；轻掺逻辑、电源管理、传感器等晶圆的相关技术，研究中心的成立将为半导体晶圆材料的制备技术及8英寸和12英寸大硅片在功率半导体、轻掺逻辑、电源管理、传感器、存储器等领域的应用提供坚实基础。

据悉，本次宁夏回族自治区公示认定总计11家工程技术研究中心，宁夏中欣晶圆从参加认定的100余家企业、院校中脱颖而出，成功摘得该项殊荣。这是宁夏回族自治区科学技术厅对中欣晶圆研发实力的肯定，亦标志着中欣晶圆在研发平台体系建设上取得的重大突破。

未来，中欣晶圆将继续深化确立研究课题，持续加强校企合作，力争实现行业关键技术的突破，推动工程技术产业化。