七月银川，骄阳似火，彩旗招展。7月18日上午9点28分，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（暂用名）大尺寸半导体硅部件项目竣工投产仪式，在银川市西夏区经济开发区光明西路23号厂区内如期举行。银川市副市长张全智、中微半导体设备（上海）有限公司执行副总裁兼首席运营官杜志游博士、日本磁性技术控股有限公司、Ferrotec(中国）集团董事局主席贺贤汉、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司总经理李长苏出席仪式并致辞。中国电子协会半导体分会秘书长林健、宁夏自治区科技厅副厅长高建烨、银川市金融局副局长丁博韬、管委会副主任杨宏伟等领导及各界嘉宾、员工代表160余人共同见证了这一激动人心的时刻。本次仪式由宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司常务副总经理李卫主持。

2019年，公司成功研发出Φ550mm、Φ560mm单晶硅棒；2020年12月，公司成功研发生产620mm高品质大尺寸硅部件晶棒，成为国内鲜有的可生产直径600mm以上硅部件单晶棒的厂家。

2020年，公司下辖的全资子公司——杭州盾源聚芯半导体科技有限公司产业发展规模迅速扩大，现有设备和场地已经无法满足市场需求。公司抓住市场机遇，迅速决策，在宁夏银川厂区投建“大直径半导体级硅部件扩建项目”。该项目投资5亿元，建设周期6个月，采用美国、日本及国内先进的生产加工设备，加之超净空级别生产环境，为高精密、高标准产品质量提供坚实基础保障。预计今年年底，月销售额将达到3000万人民币，到2022年3月全部设备导入后，2022年的年销售额可以达到8亿人民币。

盾源聚芯投资建设的“大直径半导体级硅部件扩建项目”竣工投产，产品已被半导体主流设备厂家认证，依托FerroTec集团强大的半导体产业经验和先进的生产管理理念，该项目产能正在加快释放，最终可达到月产1万枚硅部件产品的规模。

在当天竣工投产仪式上，Ferrotec(中国）集团董事局主席贺贤汉说到，“今天的项目投产将标志着我们的总部正式搬到银川，作为全球颇具规模的硅部件销售企业，此次“大直径半导体级硅部件扩建项目”竣工投产，除了基于我们在半导体领域发展的优势外，也因为银川已经成为我们的主要生产基地。下一步我们还要在银川设立研究中心，继续探索半导体材料生产技术，通过长期坚持不懈的努力，真正实现半导体材料行业国产化这一目标。

银川市副市长张全智在致辞中说，此次盾源聚芯“大直径半导体级硅部件扩建项目”竣工投产，这既是经开区贯彻落实市委、政府高质量发展的各项决策部署，也是认真落实张柱书记在第12次市委常委会上提出的“要着力打通产业链上的堵点断点，一个环节一个环节抓，一个链条一个链条补，贯通各产业之间的供应链和服务链，推动产业向高端化、智能化、绿色化、融合化方向发展”要求，进一步坚定园区上下争当先锋、奋力攻坚的信心和决心，凝心聚力推动经开区“三新”产业高质量发展。

当前，银川经开区新材料产业正在向高端化、智能化、集群化方向加速迈进，勾勒出了一条提速上扬的弧线。建设西部具有影响力的半导体材料生产基地、建设西北地区工业强基工艺“一条龙”示范基地等目标，强化“链思维”，积极引进产业链长、带动力强的新材料企业，推动经开区新材料产业阔步前行，为“千亿园区”建设蓄势蓄能。

 多年来盾源聚芯深耕于全球硅部件市场，已拥有30多项发明技术。公司使用的硅熔接技术（SiFusion），已成为全球鲜有的能够将硅和硅熔接在一起，并能够应用于半导体芯片制造。公司在刻蚀机领域进行硅材料和硅部件的研发，成功通过主流半导体刻蚀设备OEM的认证， Lam、Applied Materials、TEL, 以及我们中国半导体设备的龙头企业上海中微、北方华创等。

 经过10余年的创业奋斗，公司已建立了稳定的全球供应体系，其中主要产品有大直径硅棒、柱状多晶硅锭、硅片、硅筒、精密硅等各类单、多晶硅部件，远销德国、意大利、日本、韩国、中国台湾等地区，为企业发展增强了后劲。公司作为一家专业从事半导体石英坩埚、半导体硅部件材料、半导体刻蚀用硅部件以及气相沉积碳化硅部件等半导体零部件耗材研发、生产和销售为一体的企业，深耕半导体材料领域多年，立志为实现半导体材料国产化这一伟大目标而不懈努力。