2021年10月15日，2021年中国石英新材料产业大会在杭州钱塘区英冠温德姆酒店举行。此次会议，大咖云集，群英荟萃，来自政府部门、行业专家、学者、企业嘉宾等数百人齐聚一堂，分享、探讨石英新材料行业的发展新趋势以及产业机遇。

本次大会由CEMIA中国电子材料行业协会石英材料分会主办，Ferrotec（中国）集团、杭州大和热磁电子有限公司承办，浙江富乐德石英科技有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、杭州大和江东新材料科技有限公司、江苏富乐德石英科技有限公司、贺利氏信越石英（中国）有限公司、中建材衢州金格兰石英有限公司协办。

大会以“赋能新发展 智构新格局”为主题，围绕第三代半导体对石英新材料的需求、石英坩埚与石英玻璃等话题，共同探讨石英材料发展面临的新机遇与新挑战,为产业发展注入新的驱动力和生命力。

作为战略新兴产业不可或缺的支撑材料，石英新材料是中国新经济发展的重要基石产业之一，尤其在半导体制造关键设备中，石英产品是其设备的重要消耗部件。随着产业生态链的逐步完善，石英新材料行业已进入深度调整期。在强大的内需拉动下，市场化与产业配套程度达到新高度，石英新材料行业需进行全新的蜕变与升级。

本次大会为各位行业学者、专家，企业嘉宾们提供了一个专业化的高端交流平台，包括中科院院士叶志镇、Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉、中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼首席执行官尹志尧等多位行业专家、企业家及高层参加。

“搞材料并不简单，必须要下功夫，而且一步一个脚印做好每件事情。”作为承办方企业代表，贺贤汉在致辞中表示，Ferrotec（中国）从2001年开始布局石英材料，现在全国已有三个工厂，分别在杭州、常山以及东台。目前，Ferrotec已经进入了所有半导体装备以及芯片生产制造的重要环节。针对目前12英寸外延硅片大面积缺货的情况，近期Ferrotec（中国）在浙江丽水新建工厂，研发生产大尺寸外延硅片。

 尹志尧在作《打造高质量的、有国际竞争力的半导体设备公司》报告中指出，在国际竞争日益激烈的当下，半导体设备已成为西方国家遏制我国集成电路和高科技发展的杀手锏，并结合自身公司优势，就相关半导体设备的研发分享了一定经验，“目前，中微公司使国产的高端刻蚀设备在国际市场上拥有了一席之地。”

除此之外，围绕相关主题，与会嘉宾现场还聆听了《半导体光电材料及应用》、《浅谈半导体技术发展对石英制品的要求》、《高品质石英玻璃研究进展》等共计8场专题演讲报告。报告现场，企业代表们聚精会神，每到一处专业内容，认真记录，对报告者的内容赞不绝口。

杭州市钱塘区政协副主席、杭州钱塘芯谷管理办公室主任杨帆指出，此次活动在钱塘区举办，既是对钱塘现有半导体产业发展的认同和肯定，更是鞭策和鼓励。活动为我们提供了向各位专家学习求教的机会，搭建了与各位企业家交流合作的平台，为钱塘区进一步健全半导体产业链条，推进产业实现新一轮的大发展、大突破、大提升，提供了难得的机会。

会议结束后，大和热磁还组织与会者们参观杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、杭州大和江东新材料科技有限公司，嘉宾代表们踊跃报名，实地了解Ferrotec（中国）集团在半导体新材料领域的产业布局、新材料产能与具备的前沿技术等。

参观结束后，作为东道主，为了感谢各位远道而来分享主题报告、探讨行业未来，大和热磁特举办了一场答谢晚宴，感谢各位专家学者、企业嘉宾代表们对石英新材料产业做出的突出贡献，以及对Ferrotec（中国）集团的大力支持。

最后，贺总热情邀约行业专家学者、企业嘉宾代表们莅临Ferrotec（中国）承办的2022年中国电子材料行业协会半导体分会的产业年会，届时竭诚欢迎各位的到来！