仪式于14:18正式开始。上海申和投资有限公司总经理孙大方先生首先向出席此次仪式的各位领导及嘉宾表示热烈欢迎，并转达了日本磁性技术控股有限公司代表取締役社長、FerroTec（中国）董事局主席贺贤汉先生的致辞。

贺总表示，虽然疫情肆虐，但是项目各方克服困难、坚韧不拔，按期完成了任务。上海之所以成为我们持续投资的城市，是因为它是一座海纳百川、兼收包容的城市，是一个创业、创造奇迹的地方，聚集着海量人才，为集团公司的可持续发展提供了不竭动力。同时贺总还表达了对政府、对社会各界的衷心感谢，是他们的帮助与扶持让FerroTec（中国）不断发展，不断向前。

随后孙总介绍了此次项目的整体情况。据孙总介绍，FerroTec集团（中国）总部暨汉虹二期项目，总投资15亿元，占地面积88亩，建筑面积8万平方米。FerroTec集团升级上海申和为其中国区总部, 融合研发中心、营销中心、知识产权中心、财务结算中心等功能模块，负责管理 FerroTec 在中国境内新投资企业、拟上市企业及传统优势企业，继续聚焦半导体材料的发展，致力于成为中国半导体材料、装备及相关应用领域的开拓者和领跑者。

其中，汉虹半导体装备生产上海汉虹精机改扩建项目——投资5亿元的单晶硅长晶炉、碳化硅长晶炉及其配套切割、研磨、抛光设备项目。预计年产碳化硅晶体生长装置300台，碳化硅切磨抛设备70台，可以实现我国碳化硅晶体生长装置及切磨抛设备自给的突破，减少碳化硅晶片生产设备对国外的严重依赖，为“中国制造2025”的实施做出应有的贡献。

值得一提的是，温度传感器项目也在今日正式启动。该项目由FerroTec集团和日本上市公司大泉制作所合作，总投资5亿元，主要生产精密温度传感器，广泛应用于新能源汽车、高铁、通讯、生物医疗、工业、民用等领域。

三十年栉风沐雨，三十年同心同德。从诞生于杭州那一日起，日本磁性技术控股有限公司作为总社给予了FerroTec（中国）莫大的支持。FerroTec集团日本总公司取締役大石纯一郎先生发表了贺词，回顾了FerroTec（中国）一步步走来的发展经验，并向为FerroTec（中国）奋斗不息的伙伴们及客户们表达了深深的谢意。

随后，中微半导体设备（上海）有限公司首席营运官杜志游先生发表了致辞，他表示，在互联网时代下，温度传感器对产业的发展有着不可或缺的作用，他期待FerroTec温度传感器项目早日建成，为产业发展做出应有的贡献。他进一步指出，FerroTec集团中国总部的落成将进一步推进FerroTec在半导体领域的深耕，同时中微半导体将继续维护双方合作关系，推进彼此的共同进步。

产业的发展离不开当地政府的扶持，上海市良好的产业基础与营商环境给了FerroTec（中国）极大的信心在这里开启新一轮的创业之旅。宝山高新技术产业园区管委会主任刘惠斌表示，当前，宝山高新技术产业园区在宝山区委区政府的坚强领导下，全面贯彻落实“北转型”战略部署，紧跟宝山科创发展战略步伐，坚持以高质量发展壮大高层次产业，把发展经济的着力点放在实体经济上。“我们重点围绕新材料、生物医药、智能制造三大主导产业，积极搭建平台，围绕引领性强、创新策源能力强、要素聚合力强的龙头项目，完善上下游产业链，形成集聚势头，吸引更多优质产业布局、扎根宝山高新园。同时，我们将始终秉承重商、亲商、安商、富商的理念，全心全力当好企业的‘金牌店小二’，持续优化营商环境，为企业做大做强保驾护航。”

接下来，礼炮声逐渐响起，仪式进入高潮。在直播画面中，各地区、各公司以及合作伙伴们共同见证了这一重大时刻。

启动仪式的最后，各位领导嘉宾随着讲解员一起参观了总部大楼展厅+汉虹二期工厂。

三十年的千锤百炼、累积沉淀，造就了如今的FerroTec（中国）。FerroTec集团中国总部的成立恰逢其时，正逢其势，将进一步推进FerroTec（中国）在科技创新、人才培养、产学研合作等方面进行多方位深度融合，共创高质量发展新模式。也必将推动FerroTec（中国）“上海地区+杭州地区”两翼齐飞、行稳致远的新起点，作为FerroTec（中国）启航新征程的新动力，以“企业数字化建设”为引擎，以“新技术、新产业、新业态、新模式”为驱动，打造多个强势业务板块，形成彼此协同、相互支撑的业务新格局，从而在半导体产业头部位置占据一席之地。

众所周知，半导体设备是集成电路产业的基石，为万亿数字经济产业保驾护航。碳化硅晶体生长及切磨抛设备项目的建成，进一步壮大了FerroTec（中国）高端装备事业，为汉虹事业的进一步扩张注入新动力，从而逐步打入一线厂商的供应链，将有助于改善目前半导体装备国产化率低的现状。