2023年宝山区质量创新成果大赛颁奖仪式现场

为深入贯彻落实《质量强国建设纲要》《质量强国建设纲要上海实施方案》，增强企业质量发展能力，激发企业质量创新活力，宝山区质量工作领导小组办公室(区市场监管局)组织开展了2023年质量创新成果大赛。经过专家资料初审、现场展示答辩、大众评审、综合评价等评选步骤，上海中欣晶圆半导体科技有限公司的“8寸抛光片的平坦度持续改进满足后道芯片参数要求”成果入选“十佳案例”。

成果案例

中欣晶圆是中国较早的半导体晶圆片加工企业之一，主要从事重掺、厚片、平边FZ超薄片等特色工艺产品的生产。随着半导体芯片工艺制造水平的日益提高，后道芯片制造厂对硅片衬底的各项参数的要求越来越高。TTV (Total Thickness Variation)作为硅片平坦度水平的主要代表数据，指的是硅片厚度的最大值和最值的差值，TTV 越小，代表着硅片平坦度水平越高。公司原有硅片加工工艺中，TTV主要在抛光过程中进行管控，可将TTV水平控制到均值1.5um左右。然而部分后道厂商对硅片来料TTV的要求已经需要控制到1.2um以下，甚至降到0.7um以下，为满足客户要求，公司技术小组进行了攻关。

经5M1E分析和多种工艺改进实验，团队发现将Grinding工艺应用到8寸抛光片可提升平坦度水平。团队联合其他部门共同参与，利用大尺寸硅片生产线实施研发评估，引进8英寸的Grinding研磨减薄机，通过“设备立上→小批量试验→品质认定评价/设备验收→初期流动管理→批量应用”等流程，实现工艺改善，此项目成功将TTV水平从均值1.5um提升到0.7um左右，极大的提高了产品的良率;同时，Grinding工艺的引入还降低了抛光工程的加工时间，提高了抛光的产能，这大大提升了公司产品的市场竞争力和客户满意度。

该成果案例采用了5MIE的分析法,明确了影响硅片平坦度水平的关键因素，通过实验调研确定应用Grinding 研磨设备和工艺，产品良率提升至96%。该成果案例带动半导体行业的科技进步,促进企业经济发展,为公司培养新的骨干技术攻坚团队。