11月1日上午9时，第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式在丽水正式举行，本届峰会以“汇智创‘芯’，蓄势聚‘丽’”为主题，由中国中小企业发展促进中心、2023浦江创新论坛（第十六届）、浙江清华长三角研究院、中共丽水市委人才科技工作领导小组共同主办。
据悉，此次人才科技峰会聚集了众多半导体业内精英，共同探讨行业发展的新趋势。半导体产品发布环节，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下简称“中欣晶圆”）副总经理、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司负责人徐新华在会议上代表企业进行12英寸半导体超厚膜外延片产品发布。
中欣晶圆生产的12英寸外延片，主要应用包括功率器件、CIS、Logic产品。由于12英寸外延片加工控制难度大，尤其是膜厚超过100μm以上产品，目前国产化率还比较低。
通过不断研发，中欣晶圆已突破了12英寸超厚膜外延生产的关键技术，具备了生产超厚膜外延片能力，并已成功送样FRD应用，以促进相应领域的国产化替代，力争改变依赖国外技术的局面。未来，中欣晶圆还将本着公司发展愿景，以可持续性发展为目标，为半导体外延片的国产化作出新的贡献。
