金秋送喜，2023年11 月02日上午9:30时，FerroTec马来西亚富乐华半导体项目的开工仪式在柔佛州的新山市隆重举行。这一特殊时刻，FerroTec集团总裁贺贤汉先生、富乐华总经理张恩荣先生，以及马来西亚柔佛州的行政議會(EXCO)成员兼柔佛州投资、贸易和消费事务主席YB李廷汉议员等重要嘉宾出席了仪式。此外，马来西亚工业发展局(MIDA)柔佛分局总监Shahzul先生和柔佛招商局(Invest Johor)首席执行官YM Ungku Suzana女士，还有其他来自海内外的嘉宾和媒体伙伴约90人共同见证了这一盛大的开工盛典。此次活动不仅标志着FerroTec集团在马来西亚市场的进一步发展，也是其海外战略布局的重要里程碑。

在开业仪式上，FerroTec集团总裁贺贤汉先生慷慨致辞，分享了富乐华的业务发展和未来规划。他表示：“此次动工的生产基地主要用于富乐华、盾源聚芯事业，我们将主要在此生产功率半导体使用的覆铜陶瓷载板及精密硅部件。这也是FerroTec集团在马来西亚的第二家工厂。”

贺贤汉总裁说：“FerroTec在功率半导体陶瓷封装材料领域深耕已有28年，我们的核心技术已达到全球先进水平，并与许多国际知名的功率半导体封装厂商建立了深厚的战略合作关系。可以自豪地说，我们在覆铜陶瓷载板领域是全球的领军企业。富乐华在中国拥有三个生产基地，同时在德国和日本我们也设有销售子公司。”

贺贤汉总裁进一步强调了半导体市场的快速发展：“尤其是功率半导体，当前市场的发展势头非常强劲，而且它的成长潜力让人期待。考虑到马来西亚的地理优势以及它在全球半导体产业中的核心位置，许多大型客户都强烈建议富乐华在此地设厂，以确保供应链的稳定性。”

贺总裁再次表示：“基于上述原因，我们决定在马来西亚投资1.5亿美金建设新的生产基地。这里不仅会生产覆铜陶瓷载板，还会生产硅部件。我们将采用最前沿的技术和设备，确保建设出行业先进的工厂。”

今天开工的马来富乐华生产基地占地60亩，总建筑面积为62,500平方米。新建的部分占地30,865平方米，而原有的部分占地31,635平方米。此生产基地的建设预计将投资高达8.5亿人民币。估计在2024年9月全部运营后，该工厂每月将有能力生产30万枚的直接覆铜陶瓷基板(DCB)和20万枚的活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)。

该开工典礼吸引了诸多产业内的领军人物，其中显著的代表包括马来西亚柔佛州行政议会(EXCO)成员及柔佛州投资、贸易和消费事务主席YB李廷汉议员。在他的致辞中，YB李廷汉议员强调了柔佛州在亚太地区日益增长的投资吸引力，他说：“得益于柔佛州一贯的进取政策和前瞻性的策略，我们已经成为了亚太地区的投资焦点。FerroTec的这项重大投资进一步证明了柔佛州在工业领域的先进地位，展现了我们地理位置的战略优势，也印证了我们承诺提供一个充满活力和有利于商业发展的环境。这样的大规模投资将把柔佛州推向一个新的高度，使其在国际舞台上脱颖而出。”

马来西亚新工厂的建设是富乐华公司全球化战略中的关键一步。其地理位置优势将极大地提高了对海外客户的交货效率，保证了物料供应的连续性，为客户提供了强大的产能支持。

马来西亚富乐华的开工典礼在热烈的氛围中圆满结束。未来，富乐华有望成为国际舞台上的一个重要的产业流量中心。利用马来西亚的生产基地，我们相信可以进一步推动功率半导体产业的经济发展。新的历史篇章正在被书写，我们期待富乐华在未来的日子里能创造更多的辉煌。