2024年3月20日，为期3天的SEMICON CHINA 2024在上海新国际博览中心隆重开幕，中欣晶圆携450kg的12寸晶棒与8-12寸硅片如期亮相N2馆。
中欣晶圆的主要产品涵盖8-12英寸抛光片及外延片，4-6英寸抛光片。抛光片包含重掺砷、锑、硼、红磷，以及轻掺硼、磷等产品，可制成具有特定厚度、参数值的半导体抛光片，并可根据客户需求，生产各种不同电阻率的产品，例如，可用于功率器件的超低电阻率硅片，以及可以用于逻辑和存储器件的COP Free硅片。
中欣晶圆采用集团兄弟公司自主研发的先进单晶炉设备，可以涵盖P型和N型2种晶棒。通过高温热场溶解电子级多晶硅，并经过引晶、放肩、等径、滚磨、截断等一系列工艺流程，生产出后续加工环节所需的晶棒原材料。
根据市调机构预测，半导体产业在经历了两年的衰退之后，预计将2024年迎来复苏。随着各国经济刺激政策的实施，以及5G、新能源、人工智能等新兴技术的日趋成熟，半导体行业的需求将逐步回升。面对产业的周期变化，中欣晶圆将抓住市场机遇，加强产业链上下游的协同合作，继续遵循技术创新与升级路线，构建竞争优势，以期推动中国半导体行业可持续发展。
