本项目属于扩建项目，在杭州市钱塘区东垦路888号杭州中欣晶圆厂区现有工业厂房实施，在现有产能的基础上新增年产120万片12英寸硅片和年产120万片8英寸硅片的生产能力。项目总投资65000万元。

一、公参范围

企业周边5公里矩形范围内的所有常驻居民，范围涉及新江村、江东村、东沙湖社区、春雷村等行政村。

二、公示期限

2024年8月12日~8月26日，共十一个工作日。

三、公众意见表和环评报告的获取方式

公众意见表下载网址：W020181024369122449069.docx (live.com)。环评报告书征求意见稿索要电话：0571-81903936。

四、查阅环评报告纸质版和提交公众意见表的方式和途径

环评报告和公众意见表纸质版可提交至杭州中欣晶圆半导体股份有限公司项目部办公室；公众意见表电子版可通过邮件发送至：menzl@ftwafer.com