近日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与编制的1项国家标准《埋层硅外延片》（GB/T 44334-2024）由国家标准委正式批准发布，将于2025年3月1日起正式实施。同时，此项标准获得了全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖2024年度一等奖。

该标准规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。该标准适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。

中欣晶圆作为中国半导体历史发展中较早的半导体硅片加工企业之一，始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力，开发更多实现进口替代、高标准、高技术含量的晶圆产品，同时积极参与相关标准的制定工作，助力行业技术水平提升。截至目前，公司参与起草8项国家标准（其中2项现行，1项即将实施，5项制修订），参与制定并发布5项团体标准。