2025年3月28日，为期三天的2025 SEMICON CHINA国际半导体展在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体行业最具影响力的盛会之一，本届展会吸引了来自全球的顶尖企业、行业专家及学者齐聚一堂，共同探讨半导体技术的最新技术热点与发展趋势。中欣晶圆作为国内半导体历史发展中较早的半导体硅片加工企业之一，再度携多款重磅产品亮相展会现场。

展会期间，12英寸大硅片备受瞩目，吸引了众多业内人士驻足咨询。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司常务副总经理张友海亲临展台，热情接待了来自全球的客户与合作伙伴，并就市场需求、技术趋势及未来合作方向进行了深入交流。此外，公司技术与销售团队与来访嘉宾就订单需求、技术细节、定制服务等进行了高效对接。

公司将持续走专精特新发展之路，积极布局12英寸抛光片与外延片生产基地，开拓半导体大尺寸晶圆产品新的应用领域，优化产品结构，生产更多高标准、高技术含量的产品，满足全球客户的不同需求，致力于成为一家享誉全球的技术领先、品质卓越、种类齐全、服务优异的半导体晶圆供应商。