宁夏银和半导体科技有限公司12英寸半导体大硅片晶棒量产暨宁夏富乐德石英材料有限公司32英寸半导体石英坩埚下线仪式，以及杭州中欣晶圆半导体股份有限公司12英寸半导体大硅片工艺设备搬入仪式，于2019年8月23日9时58分，分别在银川经开区宁夏银和半导体科技有限公司一工厂、杭州钱塘新区中欣晶圆工厂隆重举行。

宁夏银和半导体科技有限公司12英寸半导体大硅片晶棒量产暨宁夏富乐德石英材料有限公司32英寸半导体石英坩埚下线仪式，以及杭州中欣晶圆半导体股份有限公司12英寸半导体大硅片工艺设备搬入仪式，于2019年8月23日9时58分，分别在银川经开区宁夏银和半导体科技有限公司一工厂、杭州钱塘新区中欣晶圆工厂隆重举行。

仪式前贺贤汉主席接受了新华社、人民日报和当地媒体记者的集团采访，就公司发展愿景及半导体产业情况作了简单说明并就记者的提问解答。

银川主会场仪式由银川工厂行政总经理浩育洲主持，首先由银和半导体副总经理徐庆皓、富乐德石英副总经理李卫关于12吋半导体晶棒量产和32吋半导体坩埚下线情况介绍。接着贺贤汉主席就在当前中美贸易战日益激烈的情况下，公司实现半导体产业方面实现了从设备到产品自主开发和生产的巨大意义作了具体阐述。高言杰副市长也作了热情洋溢的讲话，对银川工厂的整体发展表示了赞赏，并预祝银川工厂有一个更加美好的前景。

李鸿儒常务副市长在宣布12英寸半导体大硅片晶棒量产暨32英寸半导体石英坩埚下线后，杨玉经市长、贺贤汉主席共同为银和半导体、富乐德石英项目突击队员授旗，并与队员们合影留念。

项目突击队长接受锦旗后，8名队员一起举手宣誓“我们不畏艰辛、攻坚克难、齐心协力，为了推进半导体大硅片国产化事业奋力拼搏”将仪式推向高潮。

仪式结束后，贺主席陪同杨市长等一行领导依次参观了12吋半导体晶棒和32吋半导体坩埚生产车间。参观过程中，贺总就杨市长等领导对产品生产和技术方面的提问作了解答，同时也就本地的投资环境，工厂发展等问题与杨市长作了简单交流。

与此同时在杭州钱塘新区分会场的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司12英寸半导体大硅工艺设备搬入仪式，也将通过银川、杭州二地视频转播形式同步举行，并圆满落下帷幕。