宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来。Ferrotec（中国）杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中芯晶圆”）历经16个月的“半导体大尺寸硅片项目”终于在昨日迎来首批产品下线。

这也是杭州首批实现量产的 8英寸（200mm）的半导体硅抛光片，意味着中芯晶圆在推进杭州芯片设计制造产业方面又迈进了一大步。

中芯晶圆由日本磁性技术控股有限公司、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和热磁电子有限公司共同出资10亿美元设立。该项目包括3条8英寸（200毫米）、两条12英寸（300毫米）半导体硅片生产线，可实现年产420万枚8英寸半导体硅片和年产240万枚12英寸半导体硅片的生产能力。

本项目于2018年2月开工建设，2018年10月完成主体厂房封顶，2019年6月达到投产条件。用时8个月就完成主体封顶，16个月就实现投产。在项目建设期间得到了省市以及新区各级各部门的支持和“管家式”服务，真正缔造了大尺寸硅片项目的“杭州速度”。在实现首批8英寸半导体硅片的下线后，中芯晶圆计划2019年10月实现大硅片量产10万枚、次年1月达到量产25万枚、4月达成量产35万枚，年测算销售收入50亿元人民币，年新增税收4亿元人民币。

近几年随着人工智能、大数据、物联网、AR/VR、可穿戴设备等领域新一代信息技术的发展，中国半导体行业又重新进入了新一轮的景气周期，半导体硅片市场需求量大增。半导体硅片在晶圆制造材料中的需求占比近30%，是需求量最大的材料，但国内的大尺寸半导体硅片的供应能力着实令人担忧。

作为60亿元重大半导体项目，中芯晶圆致力于成为大尺寸半导体硅片自主生产的标杆性企业，“8英寸半导体硅片的首批下线，意味着国内规模庞大、技术成熟的大硅片生产线在这里产生，明年二季度将达到月产35万枚的规模，填补行业短板。”中芯晶圆副总经理徐新华透露，为缓解国内8英寸、12英寸硅片市场供应不足的现状，改善目前中国半导体产业被卡脖子的处境，保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整与稳定，中芯晶圆将快马加鞭，争取早日实现8/12英寸硅片的量产。