6月27日，恰逢端午小长假的最后一天，8点刚过，上海浦东新国际博览中心的门口就排起了长龙。2020 Semicon China以“跨界全球、心芯相联”为主题，在艰难曲折中终于盛大重启。

正如Semi全球副总裁、中国区总裁居龙先生在开幕主题演讲致辞中所说，从1月疫情发生至5月13日正式获批开展，非常不易；此次SEMICON展会作为上海专业展首展、SEMI全球首展，是中国在抗击疫情的同时，实现经济复苏、稳步前行的重要象征。Semicon China的成功举办，无疑对于提振中国集成电路产业，以及推动全球半导体产业发展具有指标意义。

突如其来的新冠疫情导致的经济衰退和停顿，阻挡不了Ferrotec不断进取的步伐，为此次展会奉上了一份傲人的成绩单。而展会现场，Ferrotec（China）则以180平米的展位面积优势，以及充满科技感的展位造型，成了E2馆一道气势磅礴的风景线。

旗下中欣晶圆公司将精美的12英寸晶棒和大尺寸硅片产品带到现场，籍机和各位有志于大尺寸硅片国产化事业的同仁共叙合作发展；首次亮相Semicon的重磅产品还有目前世界上可量产的、直径最大（560mm）的硅部件用单晶硅棒以及32英寸半导体用高纯石英坩埚。

过去的一年，是Ferrotec紧跟时代步伐，助力全球硅晶圆产业，在硅材料产业链上下游全力进击之年；是在多个基地开工建设、投产以及量产化的丰硕之年。银川、江苏、常山、安徽、钱塘新区……

我们在中国自主发展集成电路产业的宏大蓝图上高歌猛进，造就了旗下多个植根于半导体产业的“隐形冠军”，每个单体的产值都堪称业界翘楚，无一不在半导体装备制造过程中发挥重要作用。

如紧密合作全球Top5半导体装备企业，将年产值做到了8亿元的精密石英制品；占据半导体清洗和TFT清洗半壁江山的精密再生事业；江东新材料公司为展会带来了直径达到820mm的精密陶瓷制品，被用于Micro LED芯片刻蚀设备中，下一代显示技术及应用市场的加速成形也由此可见一斑。

此外，现场亮相的还有Ferrotec的AMB覆铜陶瓷功率载板产品。它填补了中国半导体高功率封装材料的空白，以积极应对新能源汽车、轨道交通和5G通讯等终端应用的新变革……

此次展会，是Ferrotec与业界同仁共话发展机遇，共谋合作发展的良好契机。展前一周，Ferrotec就在旗下多家公司微信公众号上提前预热、推送系列化报道，显示了我们对于中国年度半导体行业盛世的支持和重视。

而Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉先生也亲临现场，走访多家企业展位，和半导体行业合作伙伴进行了深入交流。

2020年是SEMI国际半导体产业协会的50岁生日，这是半个世纪、更是一个时代。如今，AI、5G、大数据、IoT、汽车电子等核心技术呈现出高度集成发展的趋势，新兴领域和新的垂直市场应用不断延伸拓展，迎来了以数字化和智能化为核心的新时代、新产业、新格局。

在未来的十到二十年，我们将迎来芯片产业新的爆发性增长。时代是机遇的缔造者。“中”国制造，“欣”向未来——这不仅是旗下中欣晶圆的名字释义，更代表了Ferrotec对中国集成电路产业发展的期许和展望，这将激励着我们植根中国、服务中国，开启属于Ferrotec的崭新时代，共同憧憬未来芯片市场的美好明天。