中欣晶圆致力于成为全球半导体硅片的主力供应商之一，打破国外对国内半导体硅片市场的长期垄断局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
中欣晶圆的半导体硅晶圆具有各种规格和不同材料特性以及表面处理方法。
从此刻起抒写中欣晶圆每一刻的精彩。每一个现在都将成为历史的里程碑。
2020年7月21日起，中欣晶圆正式成为注册商标。
同时，即日起“杭州中欣晶圆半导体股份有限公司”旗下 ：
“上海新欣晶圆半导体科技有限公司”更名为“上海中欣晶圆半导体科技有限公司”；
"宁夏银和半导体科技有限公司”更名为“宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司”。
中欣晶圆®期待与您共创“芯”未来！
与各位携手致力于大尺寸半导体晶圆片研发量产！
中国制造 欣向未来！
