根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》要求，现将“杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm）项目” 试生产信息公示如下:
（1）杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm）项目配套的环境保护设施于2020年9月1日主体工程基本建成。
（2）杭州中欣晶圆半导体股份有限公司将于2020年9月1日至12月1日对200mm部分配套环境保护主体设施进行调试，调试期间我公司根据工况情况组织竣工环保验收工作。
（3）关于项目300mm部分的具体试生产日期将在2021年3月另行通知。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
2020年9月1日
