硅片作为集成电路产业的基石，具有半导体性质及其原材料在地球上储量丰富的特点（达到25.8%)，在这个集成化高度发达的信息时代，占据着重要地位。
硅晶圆作为集成电路基底材料，具有电阻率、氧碳含量可控的特点。单晶锭经过线切割、磨片、抛光、清洗等工序的作用，得到具有特定厚度和几何参数以及表面洁净的硅晶片。
在这个信息化高度发达的时代，移动电话、电脑、电视、太阳能电池等随处可见，这些电器的运行，离不开集成电路。因此，作为集成电路基底材料，硅晶圆对于信息化产业发展的重要性显而易见。
随着集成电路线宽的不断减小，对大尺寸及高质量硅晶圆需求越来越高，我们也将跟紧时代的步伐，努力研发制造出高质量的大硅片，为信息化时代的快速发展添砖加瓦。
