产品与技术
产品与技术
Products and Technology
半导体硅晶圆产品一览
List of Semiconductor Products
单晶锭
单晶锭

我们利用CZ法(Czochralski)生长p型和n型无位错的硅锭,其晶向分别为<100>、<111>或<110>,通过高纯石英坩埚、超导磁场等应用,提供low COP、COP Free、低金属含量的高品质、直径100mm/125mm/150mm/200mm/300mm硅单晶棒。

抛光片
抛光片

单晶锭在经过线切、磨片、化腐、热处理、CVD、抛光等工序后制备得到具有高平坦度、几何参数优异、表面干净且呈镜面状态的抛光片。

外延片
外延片

通过在硅衬底上有序生长一层单晶硅,制备得到目标电阻率厚度的外延片,从而得到高质量硅片,以满足制备器件的要求。

退火片
退火片

将硅片在氩气退火炉中,经过高温退火,使硅片近表面区域的间隙氧向外扩散,从而使近表面区域的空洞型微缺陷得以消除,形成一个洁净区,该洁净区可提高硅片的电学性能。