硅晶圆作为集成电路基底材料，具有电阻率、氧碳含量可控的特点。单晶锭经过线切割、磨片、抛光、清洗等工序的作用，得到具有特定厚度和几何参数以及表面洁净的硅晶片。
硅晶圆作为集成电路基底材料，具有电阻率、氧碳含量可控的特点。单晶锭经过线切割、磨片、抛光、清洗等工序的作用，得到具有特定厚度和几何参数以及表面洁净的硅晶片。
由 Ferrotec 日本磁性技术控股股份有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和投资有限公司共同出资设立。
2020 年经过内部调整，整合集团旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆形成以杭州为总部的集团化运营，实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12 英寸半导体硅片加工的完整生产。目前中欣晶圆具备年产240 万片12 英寸、480 万片8 英寸、480 万片4-6 英寸抛光片产能。2021 年浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立，主要从事8-12 英寸外延片的研发与生产制造，具备年产360 万片12英寸、240 万片8 英寸外延片产能，有望成为国内最大的硅外延片生产基地。2022 年浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立，主要从事12 英寸抛光片的研发与生产制造，具备年产360 万片12 英寸抛光片的生产能力。
